第五届华为北研硬件工程技术论坛

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12月15日，【紫禁之巅2017】“打开边界，与世界握手—第五届华为北研硬件工程技术论坛”在华为北京研究所召开，本次会议为北研硬件工程领域连续第五年与外部专家学者的学术交流。会议聚焦北研本地硬件工程业务和能力建设诉求，就散热和噪声技术、高速高密互连技术、媒体技术等进行了深入的讨论与交流。

领导致辞

华为北京研究所所长田兴普为大会致辞：华为北京研究所一直持续聚焦在IP（数据通讯）、终端及高端研发能力建设。在数据通讯领域要做到世界级的持续领先，所以我们要在硬件的高密、高速、高热、高可靠性方面持续突破。我们用“一杯咖啡吸收宇宙能量，一桶浆糊粘接世界智慧”，很高兴与老师们在一起进行学术探讨，期待我们的合作越来越好。

 

2017年优秀合作成果颁奖

中国科学院计算技术研究所 智能信息处理重点实验室 山世光研究员团队

清华大学 工程热物理研究所 陈群教授团队

南开大学 计算机与控制工程学院 媒体计算实验室 程明明教授团队

华为合作需求与学术成果汇报

华为专家和业界专家学者积极探讨交流。

华为 汤智彬

京瓷公司（日本） 桑原专家

华为 王海涛

中科院计算所 山世光研究员

南开大学 程明明教授

吉林大学 陈建教授

华为 闫涛

中科院理化所 蔡京辉研究员

华为 张辉

中科院半导体所 张一鸣老师

10场精彩报告，分别对硬件工程领域和媒体领域进行了深入的剖析及展望，后续我们将持续立足产品硬件工程需求，寻求最优的工程解决方案，加深学术界与产业界的长期合作，实现共赢。

感谢中科院计算所、清华大学、南开大学、中科院半导体所、吉林大学、中科院理化所、浙江大学、京瓷公司等机构的专家学者参会与分享。